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半導體硅片(Wafer)等離子處理

發表時間: 2021-06-21 14:07:51

作者: 深圳市金徠技術有限公司

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半導體硅片(Wafer)等離子處理
 
  集成電路或IC芯片是當今電子產品的復雜基石?,F代IC芯片包括印刷在晶片上的集成電路,并且附接到“封裝”,該“封裝”包含到印刷電路板的電連接,IC芯片焊接在印刷電路板上。用于IC芯片的封裝還提供遠離晶片的磁頭轉移,并且在某些情況下,提供圍繞晶片本身的引線框架。
 

  IC芯片制造領域中,等離子體處理技術己是一種不可替代的成熟工藝,不論在芯片源離子的注入,還是晶元的鍍膜,亦或是我們的低溫等離子表面處理設備所能達到的:在晶元表面去除氧化膜、有機物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤性。


  當IC芯片包含引線框架時,晶片上的電連接結合到引線框架上的焊盤,然后引線框架焊接到封裝上。 

為了確保清潔,持久和電阻低的粘合,許多IC制造商利用等離子技術在膠合或焊接之前清潔每個接觸點。半導體的等離子體處理可以顯著提高可靠性。 


等離子一般應用包括:
  1.清潔:去除材料表面的污染物和殘留物 
  2.粘接:促進材料的直接粘合 
  3.粘著:準備涂層,涂漆等表面 
  4.聚合:通過氣態單體實現聚合 

  5.激活:改變表面屬性以創建功能區域 


  半導體行業的應用 
  深圳金徠等離子處理系統目前用于以下領域,例如清潔、蝕刻、表面活化和提高可制造性: 
  半導體封裝和組裝(ASPA),晶圓級封裝(WLP) 
  封裝,成型
  底部填充 
  線焊


半導體硅片(Wafer)等離子處理
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