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晶圓等離子體刻蝕清洗
晶圓等離子體刻蝕清洗機 產品型號:JL-IVM-030 工作方式：真空旋轉式 適應范圍: ? LED 的蝕刻 ? ITO 膜的蝕刻 ? 塑模和封裝前進行處理，減少封裝分層； ? 硅晶片的蝕刻與表面有機物的清洗 ? Flip chip采用underfill工藝底部填充前進行處理，可以提高填充速度、減少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附著力。
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LED封裝等離子體清洗機
產品型號: JL-IVM-020 工作方式：離線真空式 ? 粘片前進行處理，提高芯片附著力； ? 鍵合前進行處理，提高鍵合強度； ? 塑模和封裝前進行處理，減少封裝分層； ? 硅晶片的蝕刻與表面有機物的清洗 ? Flip chip采用underfill工藝底部填充前進行處理，可以提高填充速度、減少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附著力。
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Inductively Coupled Plasma
行業應用■??半導體硅片PN結的去除 ■???PSS 的蝕刻 ■???LED 的蝕刻 ■???ITO 膜的蝕刻 ■???硅晶片的蝕刻與表面有機物的清洗?
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在線式半導體封裝等離子體清洗機
產品型號: JL-IVM-010 工作方式：在線真空式 ? 粘片前進行處理，提高芯片附著力； ? 鍵合前進行處理，提高鍵合強度； ? 塑模和封裝前進行處理，減少封裝分層； ? 硅晶片的蝕刻與表面有機物的清洗 ? Flip chip采用underfill工藝底部填充前進行處理，可以提高填充速度、減少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附著力。
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等離子灰化機
