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      深圳市金徠技術有限公司

      ShenZhen City JinLai Technology Co., Ltd.

       聯系電話:13538058187 

      在線式半導體封裝等離子體清洗機

      產品型號: JL-IVM-010
      工作方式:在線真空式
      ? 粘片前進行處理,提高芯片附著力;
      ? 鍵合前進行處理,提高鍵合強度;
      ? 塑模和封裝前進行處理,減少封裝分層;
      ? 硅晶片的蝕刻與表面有機物的清洗
      ? Flip chip采用underfill工藝底部填充前進行處理,可以提高填充速度、減少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附著力。

      半導體封裝等離子清洗機

      產品型號:JL-IVM -010

      工作方式:在線真空式


      產品特色:


      ?  針對LED,IC封裝工序設計。

      ?  配備自動上片,傳輸,清洗,收片等功能。

      ?  高度自動化作業,減少人員干預,降低二次污染風險。

      ?  模塊化設計,組件更換靈活,切換產品快速。

      ?  采用13.56MHZ電源,清洗時間短,無濺射,溫度低。

      ?  運行過程實時監控,動畫指示工作過程,一目了然。

      ?  設備操作權限分級管理,便于管控。

      ?  設備運行狀態可追索,生產過程可管控。

      ?  故障報警可追索,有提示,快速排查故障部位,便于維護。

      設備參數:



      型號

      JL-IVM-010

      外形尺寸MM

      layout

      1600(L)*1000(W)*1700(H)(

      腔尺寸 MM

      cavity size

      300(L)*500(W)*50(H)

      軌道數量

      Track number

      雙軌八道

      Double track eight channels

      清洗效率

      Cleaning efficiency

      600片每小時

      UPH 600PCS

      等離子發生器

      Plasma generator

      13.56MHz,0~600W可調。

      13.56MHz,0~600Wadjustable

      真空度

      vacuum

      0.01~0.8Torr

      氣體通道

      Gas channels

      2路,(O2/Ar/H2/CF4可選)

      2 ways, (O2/Ar/H2/CF4 optional)

      產品尺寸(MM)

      Product size

      長140~280,寬30~80,其它尺寸可定制

      Length 140~280, width 30~80, other sizes can be customized

      冷卻方式

      Cooling mode

      風冷

      Air Cooling

      真空泵

      Vacuum pump


      無油泵

      No oil pump

      針對產品

      For the product

      集成電路/LED封裝

      IC & LED Packaging

      工作流程


      1,  手動將滿料料盒放入至Load位,空料盒放入UN Load位。

      2,啟動機器,進入自動清洗模式。

      3,推料桿將產品推出,夾爪自動夾取產品,并送入軌道內。

      4,軌道將產品移動到腔體中央。并上升。

      5,抽真空,對產品進行清洗。

      6,破真空,軌道將產品送到UN Load端。

      7,夾爪取產品,并送到空料盒內。

      8,結束.



        半導體封裝等離子清洗機   


      等離子體的定義


        等離子體是由離子,電子,自由基和各種活性基團組成的集合體,因其中的正電荷與負電荷的電量相等,所以被稱為等離子體,是除了固態,液態,氣態之外物質存在的第四種形態。給氣態物質更多的能量,將會形成等離子體。通常采用加熱或氣體放電來實現

           

      等離子體清洗原理


            利用高頻發生器提供能量,將氣體電離成等離子體。這些高度活躍的離子體對被處理物表面進行物理轟擊,并發生化學反應。在物理和化學反應的雙重作用下,實現分子級的污染物去除。從而達到表面清洗的目的,提高產品表面活性與附著力。最直觀的檢測方式為水滴角檢測。

      常見的等離子體清洗工藝

       等離子表面處理的作用根據工藝的不同,主要包括污染物的去除,氧化層還原,表面性能活化等,增強材料表面的打線,粘接工藝能力,有利于下一道工藝的進行。


      常見的半導體等離子工藝位置有:

      ?  粘片前進行處理,提高芯片附著力;                 

      ?  鍵合前進行處理,提高鍵合強度;                      

      ?  塑模和封裝前進行處理,減少封裝分層;                       

      ?   硅晶片的蝕刻與表面有機物的清洗   

      ?   Flip chip采用underfill工藝底部填充前進行處理,可以提高填充速度、減少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附著力。

      在線式半導體封裝等離子體清洗機
      產品型號: JL-IVM-010
      工作方式:在線真空式
      ? 粘片前進行處理,提高芯片附著力;
      ? 鍵合前進行處理,提高鍵合強度;
      ? 塑模和封裝前進行處理,減少封裝分層;
      ? 硅晶片的蝕刻與表面有機物的清洗
      ? Flip chip采用underfill工藝底部填充前進行處理,可以提高填充速度、減少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附著力。
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