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      深圳市金徠技術有限公司

      ShenZhen City JinLai Technology Co., Ltd.

       聯系電話:13538058187 

      FPC水平等離子清洗機

      應用范圍:

      ? FPC/PCB 孔壁凹蝕 / 去除孔壁樹脂鉆污

      ? PTFE&聚四氟乙烯材料的活化處理

      ? 碳化物去除

      ? 化學沉金/電鍍前手指、焊盤表面清潔

      ? SMT前焊盤表面清潔

      ? 去除電鍍夾膜

      廣東金徠FPC水平等離子清洗機,針對印制電路板(PCB、FPC)行業研發的設備,用在化金,壓合,補強,文字,貼片,點膠等前置處理,以滿足高到低的電路板制造生產需求。

      產品規格



      Model

      JL-PVM-010

      JL-PVM-020

      JL-PVM-030

      外觀尺寸mm

      1400*1360*2000

      1600*1460*2000

      1950*1700*2000

      腔體尺寸 mm

      500*800*600

      600*1000*600

      1200*1300*600

      電極層數

      15

      17

      17

      離子發生器功率

      10KW 40KHZ

      10KW 40KHZ

      20KW 40KHZ

      真空系統

      50L/Min

      76L/Min

      110L/Min

      壓縮空氣

      0.5MPa

      0.5MPa

      0.5MPa

      冷卻方式

      水冷

      水冷

      水冷

      工藝氣體

      Ar,N2,CF4,O2,H2

      Ar,N2,CF4,O2,H2

      Ar,N2,CF4,O2,H2

      重量(KG

      1000

      1200`

      1500

      電源

      AV380V 50-60HZ

      AV380V 50-60HZ

      AV380V 50-60HZ

      語言

      中文/英文

      中文/英文

      中文/英文

      操作手冊

      電子檔文件

      電子檔文件

      電子檔文件


      應用領域


      PCB等離子體清洗設備是專門為印刷電路板(PCB)行業研發的設備,以滿足高到低的PCB制造生產需求。
      目前廣泛應用于:

      FPC/PCB 孔壁凹蝕 / 去除孔壁樹脂鉆污

      PTFE&聚四氟乙烯材料的活化處理

      碳化物去除

      PCB板內層預處理

      化學沉金/電鍍前手指、焊盤表面清潔

      SMT前焊盤表面清潔(cleaning)

      PCBBGA封裝前表面清洗去除電鍍夾膜


      工作原理


      FPC等離子清洗機主要是在密閉的真空反應腔體里面,通入特殊的反應氣體,通過等離子體發生裝置和獨特的工藝控制系統,使等離子體與PCB線路板材料發生蝕刻,活化和改性作用,從而達到指定的工藝要求。

      該設備主要由真空腔體及高頻等離子電源、抽真空系統、充氣系統、自動控制系統等部分組成。工作基本原理是在真空狀態下,利用真空泵將工作室進行抽真空達到0.15-0.3mbar的真空度,再在高頻發生器作用下,將氣體進行電離,形成等離子體(物質第四態),然后利用等離子體對工件進行表面處理。
      等離子態顯著的特點是高均勻性輝光放電,根據不同氣體發出從藍色到深紫色的色彩可見光,材料處理溫度接近室溫。這些高度活躍微粒子和處理的表面發生作用,得到了表面親水性、拒水性、低摩擦、高度清潔、激活、蝕刻等各種表面改性。


      聯系方式

      詳情請撥打:135-3805-8187 電話咨詢 (微信同號)

      FPC水平等離子清洗機
      應用范圍:

      ? FPC/PCB 孔壁凹蝕 / 去除孔壁樹脂鉆污

      ? PTFE&聚四氟乙烯材料的活化處理

      ? 碳化物去除

      ? 化學沉金/電鍍前手指、焊盤表面清潔

      ? SMT前焊盤表面清潔

      ? 去除電鍍夾膜
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